热熔点胶机
设备特点：
中文手持式示教器操作，编程方便，易学易懂
拥有画点,线,面,弧,圆.不规定曲线陆续补间等职能，实现任何3D非平面轨迹蹊径
支持阵劣注图形化浏览、三维椭圆、常用图形库插入、群组编纂等高级职能
胶量大幼粗细、涂胶速度、点胶功夫、停胶功夫皆可参数设定
5、出胶量不变，断胶干净，不漏滴胶
6、自动防固化职能，有效预防胶水固化梗塞针头
7、拥有胶水预热职能，大大缩短换胶功夫
用处：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。
技术参数：
工作领域 | X/Y /Z(mm):400/400/100（mm） |
最大负载 | Y?/?Z:5KG/3KG??? |
最高速度 | 500mm/S? |
XYZ定位精度沉复精度 | ±0.02~±0.05（mm） |
表形尺寸 | 620（L）×680 (W) ×600(H)mm |
机械沉量 | 约45KG? |
法式贮存容量 | 999个参数文件(每个文件65535点) |
操作系统 | 液晶面板/手持式编程器 |
马达系统 | 雷赛步进马达 |
运动模式 | 3轴点到点、陆续直线、圆孤 |
轴传动方式 | 马达+同步带+精密直线导轨?? |
节造系统 | 节造卡 |
输入电源 | AC220V?? |
工作环境温度 | 5～40℃ |
工作环境湿度 | 20~90% |
利用领域：
传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、电子元器件、家用电器、电动车节造器、电脑数码产品、线圈类产品、按键类产品、电池河注喇叭表圈点胶粘接 ； 扬声器封装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB板国定封胶，COB、IC、PDA、LCD封胶，IC封装，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片国定，汽车机械零件涂布，机械密封等。
合用领域：
热熔胶点胶机合用于继电器，传感器，话机板，电子玩具产品，电子元器件，电子线圈，电源适配器，喇叭表圈点胶，PCB板，工艺品等等必要使用颗粒状的热熔胶或30CC针管热熔胶点胶.
