目前，LED封装拥有优良的市场远景，国内LED巨头进一步拓展了采办配套设备的能力。目前市场最常用的LED封装设备蕴含：固晶机、焊丝机、胶液器、注胶机等。

十年前，LED包装市场被表国品牌垄断，只有少数台湾品牌处于平等职位。直到近几年国内包装市场格局产生了变动，国内品牌的固态结晶机、焊丝机和自动配药机在市场上的数量很少。近五年来，LED包装市场已经握别了多多国表品牌，国内品牌也没有安身之地。

固然目前国内市场上的固体晶体机、焊接机、自动配药机、灌装机的质量和职能得到了改进，但一些蓬勃国度，如分配设备，其质量和职能也与当先的包装设备相当。然而，在LED封装设备的利用中依然存在很多问题。例如，当使用固体晶体机械封装LED产品时，应出格把稳节造固体晶体机械的凝胶输出，而当使用焊丝焊机时，有必要合理有效地调节焊机的温度和工作压力，其次，该把稳烤箱的温度、功夫和温度曲线。

当使用点胶机和灌胶机来封装LED芯片时，必须断根胶体中的气泡，把稳卡片地位的节造，并凭据芯片的现实组成和大幼设定封装流程。

由于工艺流程是芯片质量，包装设备的职能或包装过程中的节造，直接影响LED封装的作用。因而，在包装过程中使用自动配药机、注胶机等包装设备时，必要正确把握各关键点。