在半导体封测流程中，点胶、塑封、灌封工序容易产生塑封树脂溢料、管脚残胶。微幼溢料附着在芯片、引线框架、基板表表，会引发绝缘异常、接触不良、短路等问题，直接影响器件靠得住性与制品良率。传统人为刮除、化学溶剂浸泡、高压水洗、喷砂等方式，在精密芯片场景下存在不少局限，激光洗濯作为干式精密除溢料工艺，在越来越多的封测产线落地利用。

激光洗濯去除芯片溢料，依附分歧资料对激光能量差距化吸收个性实现加工。溢料多为有机树脂材质，对特定波段脉冲激光吸收率更高；芯片基材、金属引脚、陶瓷基板对该波段激光反射率更高，在合理工艺参数调控下，能量优先被溢料吸收，实现选择性断根。纳秒脉冲激光作用功夫极短，热量来不及向基材深层传导，降低热损感冒险，也就是行业常说的冷加工成效。

一、激光洗濯去除芯片溢料的主题工艺特点

1. 非接触式加工，无机械应力激光光束作为加工介质，和芯片、封装体之间没有工具直接接触，不存在打磨、刮擦带来的机械应力，削减芯片崩边、引脚变形、镀层划伤等不良，适合薄型芯片、精密功率器件等易损工件。
2. 定点选择性洗濯，可控性强共同视觉定位系统，可框选溢料区域做部门洗濯，不必要对整个器件表表处置。光斑大幼、扫描蹊径、功率、沉复频率均可法式调节，既能算帐大面积连片溢胶，也能够处置管脚侧边、缝隙地位的微量残料，适配分歧封装表形。
3. 干式洗濯工艺，削减废液与二次传染整个溢料去除过程无需化学溶剂，洗濯产生的气化微粒、粉尘可配套除尘系统网络，没有废液排放，省去后续漂洗、烘干工序，简化产线配套，也降低化学品管控带来的治理成本。
4. 便于自动化集成，适配量产产线激光洗濯支持法式预设加工文件，可对接自动高低料、摆盘、输送机构，嵌入半导体封测流水线陆续作业，削减人为染指，不变单批次加工一致性，方便和后续切筋、电镀、检测工序串联。
5. 适配多类型溢料与封装器件针对塑封溢胶、点胶残胶、灌封树脂等分歧类型溢料，可通过调整激光波段与工艺参数匹配洗濯规划；可覆盖 SOT、SOP、功率器件、芯片模组等多种封装大局。

二、和传统溢料算帐工艺对比

人为刮除对操作人员经验依赖高，一致性不不变，容易刮伤引脚与镀层，量产效能偏低；化学溶剂洗濯存在溶剂残留风险，部门敏感芯片基材不耐侵蚀，同时必要配套废液处置；高压水洗对于缝隙内固执溢料算帐能力有限，水洗后还必要烘干，存在水汽带来的靠得住性隐患。激光洗濯在精密芯片溢料去除场景，更适合对良率、干净杜仔较高要求的封测工序。

三、工艺落地必要关注的重点

激光洗濯不是通用规划，必要结合芯片基材、溢料厚度、封装结构调试参数。能量设置过高会带来热危险，参数偏低则溢料断根不干净。在项目前期，通常必要先做试样打样，验证洗濯成效、基材状态、良率不变性，再确定量产工艺窗口。

Mansion88明升智造面向半导体封测场景，配套视觉激光洗濯去溢料设备，支持凭据芯片封装规格、产线布局做自动化规划适配，可对接前端上料摆盘、后端检测工序，为芯片溢料去除提供不变的干式洗濯规划。若是有芯片溢料去除工艺试样、产线刷新需要，能够征询获取工艺评估。