在半导体封测流程中，点胶、塑封、灌封工序容易产生塑封树脂溢料、管脚残胶。微幼溢料附着在芯片、引线框架、基板表表，会引发绝缘异常、接触不良、短路等问题，直接影响器件靠得住性与制品良率。传统人为刮除、化学溶剂浸泡、高压水洗、喷砂等方式，在精密芯片场景下存在不少局限，激光洗濯作为干式精密除溢料工艺，在越来越多的封测产线落地利用。

激光洗濯去除芯片溢料，依附分歧资料对激光能量差距化吸收个性实现加工。溢料多为有机树脂材质，对特定波段脉冲激光吸收率更高；芯片基材、金属引脚、陶瓷基板对该波段激光反射率更高，在合理工艺参数调控下，能量优先被溢料吸收，实现选择性断根。纳秒脉冲激光作用功夫极短，热量来不及向基材深层传导，降低热损感冒险，也就是行业常说的冷加工成效。

一、激光洗濯去除芯片溢料的主题工艺特点

1. 非接触式加工，无机械应力激光光束作为加工介质，和芯片、封装体之间没有工具直接接触，不存在打磨、刮擦带来的机械应力，削减芯片崩边、引脚变形、镀层划伤等不良，适合薄型芯片、精密功率器件等易损工件。
2. 定点选择性洗濯，可控性强共同视觉定位系统，可框选溢料区域做部门洗濯，不必要对整个器件表表处置。光斑大幼、扫描蹊径、功率、沉复频率均可法式调节，既能算帐大面积连片溢胶，也能够处置管脚侧边、缝隙地位的微量残料，适配分歧封装表形。
3. 干式洗濯工艺，削减废液与二次传染整个溢料去除过程无需化学溶剂，洗濯产生的气化微粒、粉尘可配套除尘系统网络，没有废液排放，省去后续漂洗、烘干工序，简化产线配套，也降低化学品管控带来的治理成本。
4. 便于自动化集成，适配量产产线激光洗濯支持法式预设加工文件，可对接自动高低料、摆盘、输送机构，嵌入半导体封测流水线陆续作业，削减人为染指，不变单批次加工一致性，方便和后续切筋、电镀、检测工序串联。
5. 适配多类型溢料与封装器件针对塑封溢胶、点胶残胶、灌封树脂等分歧类型溢料，可通过调整激光波段与工艺参数匹配洗濯规划；可覆盖 SOT、SOP、功率器件、芯片模组等多种封装大局。

二、和传统溢料算帐工艺对比

人为刮除对操作人员经验依赖高，一致性不不变，容易刮伤引脚与镀层，量产效能偏低；化学溶剂洗濯存在溶剂残留风险，部门敏感芯片基材不耐侵蚀，同时必要配套废液处置；高压水洗对于缝隙内固执溢料算帐能力有限，水洗后还必要烘干，存在水汽带来的靠得住性隐患。激光洗濯在精密芯片溢料去除场景，更适合对良率、干净杜仔较高要求的封测工序。

三、工艺落地必要关注的重点

激光洗濯不是通用规划，必要结合芯片基材、溢料厚度、封装结构调试参数。能量设置过高会带来热危险，参数偏低则溢料断根不干净。在项目前期，通常必要先做试样打样，验证洗濯成效、基材状态、良率不变性，再确定量产工艺窗口。

Mansion88明升智造面向半导体封测场景，配套视觉激光洗濯去溢料设备，支持凭据芯片封装规格、产线布局做自动化规划适配，可对接前端上料摆盘、后端检测工序，为芯片溢料去除提供不变的干式洗濯规划。若是有芯片溢料去除工艺试样、产线刷新需要，能够征询获取工艺评估。